全面解禁 即将上市的IVB本与电脑搜罗

就在昨天万众瞩目第三代智能英特尔处理器Ivy Bridge平台（简称“IVB”）如期发布，新的平台使用全新22nm制造工艺，性能更强，发热也更低，并整合了全新HD Graphics 4000核芯显卡，加入DX11以及OpenCL支持，可异构计算。可以说，IVB平台的发布意味着PC市场将会得到再一次彻底洗礼。

伴随着IVB的发布，各大电脑厂商也开始陆陆续续的推出了搭载新平台的产品，其中华硕、东芝、惠普、清华同方、联想这五大厂商率先推出了搭载IVB平台的产品，这些产品无论是在设计风格还是在性能方面都有了很大的提升。

接下来笔者就为大家介绍一下这几大厂商即将推出的产品，广大网友可以抢先来看看这些本本或台式机，亮点颇多呦。

全新22nm工艺 IVB平台特性简短介绍

关键词：22nm，37%性能增益，50%能耗降低，新核芯显卡，OpenCL，DX11，原生USB3.0支持

值得庆幸的是，英特尔移动版Ivy Bridge平台与桌面版平台一样，都使用了和上一代Sandy Bridge平台相同的接口，插座相同，也使得之前我们收到过采用IVB芯片组，却搭载了SNB处理器的笔记本。不过好在IVB向下兼容能力不错，笔记本稳定性没有受到丝毫影响。

制造工艺方面，Ivy Bridge平台使用了当前最先进的22nm制程以及Tri-Gate 3D晶体管技术，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。

2D晶体管（左）与3D晶体管（右）实物对比（图片来自互联网）

3D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。

3D晶体管带来的益处

这种设计带来的直接好处就是IVB在相同低电压下可获得37%的性能增益，或者相同性能下让功耗减少50%以上，同时，芯片可容纳更多的晶体管，并配备更为强大的核芯显卡。这对于降低笔记本发热，延长续航时间，提高使用舒适度来说都有好处，而对于超极本来说，IVB才算的上是真正意义的最适宜平台。

核芯显卡方面，新的Intel HD Graphics 4000同样为22纳米制程，加入蓝光2.0解码技术，支持最多3屏输出，并引入DX11、OpenCL 1.1规范支持，也就是说，全新核芯显卡在游戏支持上更为全面，并将支持异构计算技术，可对处理器进行加速！

图片来自互联网

此外，IVB处理器内整合的核芯显卡还将EU单元提升至16个，增加了1/3，这也可以让图形性能获得大幅提升，加之22纳米制程带来的更高睿频能力，预计可完全与中低端独显抗衡。

图片来自互联网

最后指出，Ivy Bridge平台还支持PCI-E 3.0（现阶段意义不大，尤其对笔记本来说几乎没用，可以忽视），原生USB3.0以及SATA 6Gb/s接口，经实战，完整IVB平台可提供对USB3.0设备的原生支持，不必再单独安装相应USB3.0驱动，对于经常使用U盘安装操作系统的朋友来说是个便利。此外，如果您对硬盘速度十分在意，SATA 6Gb/s接口的固态硬盘可以放心选择，届时您也将获得超过500MB/s的读取速度，系统运行也将无比流畅。

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